奧地利貝加萊模塊X67AC9B03

散熱結構的合理性是關系到工控機能否穩(wěn)定工作的重要因素。溫度過高會導致工控機系統(tǒng)不穩(wěn)定，加快零件的老化。而隨著CPU主頻的不斷提高、高速硬盤的普遍使用、高性能顯卡的頻繁換代，工控機內(nèi)部的散熱問題也越來越受到重視。

　　目前大多數(shù)工控機箱采用的是雙程式互動散熱：外部低溫空氣由機箱前部高速滾珠風扇和機箱兩側散熱孔吸入進入機箱，經(jīng)過硬盤架、南北橋芯片、各種板卡、北橋芯片，最后到達CPU附近，在經(jīng)過CPU散熱器后，熱空氣一部分從機箱后部的兩個高速滾珠排氣風扇抽出機箱，另外一部分通過電源風扇排出機箱。工控機箱采用滾珠風扇，優(yōu)點是風量大、轉速高、發(fā)熱少、使用周期長、噪音低，實現(xiàn)高效散熱。

有的廠商為了避免機箱內(nèi)雜亂的走線影響空氣的流動，在合適的位置設置理線夾，將數(shù)據(jù)線和電源線固定在不影響風道的位置上。也有的廠商在工控機箱側面、頂部增加風扇，對雙程式互動散熱通道進行“改良"，使得機箱內(nèi)部空氣流動發(fā)生變化：機箱外部的空氣進入機箱后，由于機箱頂部風扇強制對流，部分低溫空氣沒有按照原先的路線到達CPU附近，直接被抽出機箱，這樣反而降低了低溫空氣的散熱作用。

　　而為了對高速硬盤散熱，有的廠商在驅動器架的前部安裝附加進氣風扇，不但能夠增加機箱內(nèi)空氣流量，而且可以直接對硬盤進行散熱。還有就是將傳統(tǒng)的硬盤安裝位置下移，使硬盤和機箱底部接觸。既利用了機箱底板增強硬盤散熱，又可以使新鮮的低溫空氣進入機箱后首先給硬盤散熱，大幅度降低了硬盤熱量，延長硬盤使用周期。

　　隨著工控應用越來越廣泛，結構、體積等因素直接影響工控機的發(fā)展方向，由此衍生出嵌入式工控機。嵌入式工控機具有低功耗、體積小、無風扇、穩(wěn)定性強等特點，其被動式散熱方式大大提高了產(chǎn)品可靠性，解決了傳統(tǒng)工控機散熱不足及使用周期等問題。

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貝加萊X67模塊附件

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工控觸摸屏作為工業(yè)設備的大腦核心，承載著整臺機器正常運行的使命，所以在平常使用的中都需要定期的保養(yǎng)維護。今天就來和大家聊聊工控觸摸屏該如何養(yǎng)護？

　　1）每天在開機之前，用干布擦拭屏幕。

　  2）水滴或飲料落在屏幕上，會使軟件停止反應，這是由于水滴和手指具有相似的特性，需把水滴擦去。

　　3）觸摸屏控制器能自動判斷灰塵，但積塵太多會降低觸摸屏的敏感性，只需用干布把屏幕擦拭干凈。

　　4）應用玻璃清潔劑清洗觸摸屏上的臟指印和油污。

　　5）嚴格按規(guī)程開、關電源，即開啟電源的順序是：顯示器、音響、主機。關閉電源則以相反的順序進行。

　　6）硬盤上產(chǎn)生大量臨時文件，如果經(jīng)常斷點或者不退出windows就直接關機，很快就會導致硬盤錯誤。因此，需要定期運行scandisk掃描硬盤錯誤，應用程序中最好能設置秘密方式退出應用程序和windows再斷電，例如：四角按規(guī)定次序點一下。

　　7）純凈的觸摸屏程序是不需要鼠標光標的，光標只會使用戶注意力不集中。

　　8）應選擇足夠應用程序使用的防鼠標模式，貝加萊技術支持，因為復雜的模式需要犧牲延時和系統(tǒng)資源。

　　9）在windows中，啟動較慢的應用程序時，用戶有機會進入其他系統(tǒng)。解決的辦法是修改system.ini文件：將shell=progman．exe（windows3.x下）或shell=explorer.exe（windows95上）直接改為.exe文件。但應用程序應能夠直接退出windows，否則系統(tǒng)無法退出。

　　10）視環(huán)境惡劣情況，定期打開機頭清潔觸摸屏的反射條紋和內(nèi)表面。具體的方法是：在機內(nèi)兩側打開蓋板，可以找到松開扣住機頭前部鎖舌的機關，打開機關即可松開鎖舌。抬起機頭前部，可以看到觸摸屏控制卡，拔下觸摸屏電纜，向后退機頭可卸下機頭和觸摸屏。仔細看清楚固定觸摸屏的方法后，卸下觸摸屏清洗，注意不要使用硬紙或硬布，不要劃傷反射條紋。最后，按相反順序和原結構將機頭復原。

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